攻克芯片封装难题 勇担科技自立自强使命

——刘胜教授在“英雄城市新征程”系列形势政策报告会上的讲话

我是刘胜，一名科技工作者，也是一名教育工作者。

早年，我前往美国斯坦福大学攻读复合材料结构力学博士学位，毕业后在美国韦恩州立大学获得副教授（终身教职）。因为我在复合材料力学和敢于走进新兴的芯片封装领域的创新精神和成果，在美期间，先后获得美国白宫总统教授奖、美国机械工程师学会（ASME）青年工程师奖、国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、中国杰出青年基金(B)(1999)等奖项。1993年，我和国内同行共同发起了电子封装国际会议，帮助把现代芯片封装理念引入国内。芯片材料很脆易坏，怕热，电磁兼容难，因此，芯片封装与互连能有效保障和提升芯片的性能。

2000年初，面对中国在芯片封装、电子制造等领域受制于西方的局面，怀着报效祖国的决心，我毅然放弃在美国优越的工作和生活，回到祖国，回到家乡湖北，来到武汉武昌。

2001至2013年，我在华中科技大学任职，筹建了集机械、材料、光电等融合多学科的交叉科研团队，成立了跨院的微系统中心，与工业界密切合作，积极参加国家光电实验室（筹）的筹备和建设工作，和海外几位院士发起东湖论坛，为华科大吸引了不少海外优秀人才，首创用学术会议方式招聘海外人才。2014 年受邀担任武汉大学动力与机械学院院长，2017年创建工业科学研究院并担任执行院长，2020年参与组建微电子学院并担任副院长。在武汉大学，发起国际交叉学科论坛，为武汉大学吸引海外人才提供另一个平台。

我一直致力于延续千年古城的昌盛文脉和创新精神，为同城双星的华中科技大学和武汉大学相互辉映贡献科学智慧，为武昌赋予创新动能。

科技报国，产业兴国。多年来，面对国家战略需求，我和团队始终致力于芯片封装与集成、先进制造和半导体材料的研究，解决了多个工业界的难题。

20多年产学研联合攻关，我们与行业内科研单位、龙头企业等共同组建国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈，掌握了自主可控的关键技术，解决了电子封装行业“卡脖子”难题。成功研制的多类产品覆盖通讯、汽车、国防等12个行业，成果用于长电科技、华为等企业，使我国电子封装行业具备了国际竞争能力，引领了我国电子封装行业和装备的跨越性发展。2021年，这一成果荣获国家科技进步一等奖，并且在人民大会堂受到习近平总书记的亲切接见。

在光电芯片、微压力传感器芯片以及电力电子芯片等领域，我们也取得了重大突破，形成了具有自主知识产权的白光 LED 封装技术，有效支撑了半导体照明产品研发与工程应用。这一成果在2016年荣获国家技术发明二等奖。

针对制约我国芯片行业发展的大国重器——芯片上游装备，我们也开展了系列研发工作，主持研发基金委重大仪器专项，突破了许多共性技术难题，构建了国际领先的微纳制造工艺和可靠性理论、软件、装备和产品技术体系，显著提升了微纳制造及芯片封装产业的理论和设计技术水平。

这些年，在国内外学术期刊发表论文740多篇，申请和授权中国发明专利、美国专利达到400多项。

2022年，我荣幸获得湖北省、武汉市“最美科技工作者”和“武汉楷模”等称号。

习近平总书记在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性。

我的一生，都奉献给了芯片制造和电子封装领域，致力于解决我国在芯片制造领域存在的卡脖子难题，孜孜不倦，这是一名科技工作者该有的初心和坚守。

科技创新，不下苦功夫不行。为了有更多时间投入工作，我带着家人一起迁至校园宿舍，除了晚上睡觉，基本都驻扎在实验室和办公室，一天工作将近18个小时。很多年轻人都感叹我工作中总是充满激情。在我的团队，年轻人只有轮班，才能跟上我的步伐。

我一直重视培养学生科研素质和创新能力，一直坚持对学生进行爱国主义教育，引导他们形成正确的价值观和人生观，要有家国情怀。我认为，中国人完全有能力打破国外技术垄断，做出高质量高可靠性的具有技术创新的芯片产品，希望更多优秀人才学成归来，报效祖国。

执教30多年，我始终以创新为导向，培养了一大批具备解决复杂工程技术问题、进行工程技术创新的专业型人才，奋力为英雄城市新征程开创崭新篇章，助推千年古城武昌的繁荣发展。

谢谢大家！